通知公告

有完整的全職研發(fā)團隊，具備自主研發(fā)能力。集成電路設計企業(yè)需同時符合下列條件：1.符合上述 4 條規(guī)定，并以集成電路設計為主營業(yè)務。2.擁有自主知識產(chǎn)權（如集成電路布圖設計登記證書、發(fā)明專利授權等），并以此為基礎開展經(jīng)營活動。3.具有與集成電路設計相適應的生產(chǎn)經(jīng)營場所、軟硬件設施等開發(fā)環(huán)境（如電子設計自動化（EDA）工具、開發(fā)工具等）、相關的技術支撐環(huán)境。

武漢東湖高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項資金申報補貼獎勵

支持周期即為后文所稱“年度”，起止時間為：2021年7月1日—2022 年 6 月 30 日（本政策屬于后獎補政策，獎補依據(jù)為企業(yè)在支持周期內(nèi)實際發(fā)生的費用）。

支持政策

企業(yè)可同時申報以下 5 項獎補政策。其中流片補貼、設計費用補貼僅限集成電路設計企業(yè)申報。

（一）流片補貼

對完成全掩膜（Full Mask）首輪工程產(chǎn)品流片的集成電路設計企業(yè)，給予首輪流片費用 30%或首輪掩膜版制作費用50%的補貼，單個企業(yè)年度補貼總額最高500 萬元。2.對使用多項目晶圓（MPW）流片進行研發(fā)的集成電路設計企業(yè)，給予 MPW 首輪流片費用50%的補貼，單個企業(yè)年度補貼總額最高 100 萬元。

（二）設計費用補貼

給予購買 IP、EDA 實際支出費用的30%、年度總額最高200 萬元的補貼。

給予復用、共享我市第三方集成電路設計平臺的IP設計工具軟件或者測試分析系統(tǒng)實際投入的50%、年度總額最高100萬元的補貼。

（三）集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵

對新建的集成電路公共服務平臺，一次性給予平臺實際建設投入自有資金部分 30%的資助，最高資助總額不超過1000萬元。

對投入運營的集成電路公共服務平臺，按年度市內(nèi)中小企業(yè)服務合同實際完成額的 30%給予獎勵，單個平臺每年最高不超過 500 萬元。

（四）銷售自主研發(fā)設計的芯片及相關產(chǎn)品獎勵

對于企業(yè)銷售自主研發(fā)設計的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計超過 500 萬元的，按照年度銷售金額10%給予一次性獎勵，單款芯片年度獎勵最高不超過500 萬元。單個企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎勵總額最高不超過 1000 萬元。

企業(yè)銷售自主研發(fā)生產(chǎn)的集成電路關鍵核心設備或材料，且單款設備或材料年度銷售金額累計超過300 萬元的，按照年度銷售金額 30%給予一次性獎勵，單款設備或材料年度獎勵最高不超過 500 萬元。單個企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎勵總額最高不超過1000 萬元。

企業(yè)銷售自主研發(fā) EDA 軟件，按照單款EDA軟件年度銷售金額 50%給予一次性獎勵，單款EDA 軟件年度獎勵最高不超過 500 萬元。單個企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎勵總額最高不超過1000萬元。

（五）企業(yè)貸款貼息

按企業(yè)年度實際支付銀行貸款利息金額的50%給予貸款貼息，單個企業(yè)每年貼息金額最高不超過1000 萬元。

武漢東湖高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項資金申報條件

（一）流片補貼

企業(yè)年度進行全掩膜（Full Mask）或多項目晶圓（MPW）首輪流片的。

經(jīng)過 Full Mask 流片，達到設計要求后，可以提供給集成電路系統(tǒng)整機廠商進行芯片性能測試及示范應用的芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品須獲得集成電路布圖設計登記證書。

“首輪流片”是指集成電路設計企業(yè)為某款芯片進行的第一次流片。

流片費具體包括：掩膜版制作費、用于首輪流片的晶圓購置費（不高于 25 片晶圓）、制造端IP 授權費、測試加工費等。

（二）設計費用補貼

企業(yè)年度直接購買 IP、EDA 并用于研發(fā)。

企業(yè)年度復用、共享我市第三方集成電路（IC）設計平臺的 IP 設計工具軟件或測試分析系統(tǒng)。3.購買 IP 不包含委托技術服務。

“IP”是指供應方提供的已形成知識產(chǎn)權并完成權屬登記的，可直接用于二次開發(fā)的商品。“Foundry IP”指由代工廠提供的用于流片環(huán)節(jié)的 IP 模塊。

“委托技術服務”是指，委托方提出技術需求，由供應方研發(fā)，之后就該項技術形成知識產(chǎn)權，權屬由雙方自行約定的。

（三）集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵

經(jīng)市級以上（含）科技、發(fā)改、經(jīng)信部門認定的，提供EDA工具和 IP 核、設計解決方案、先進工藝流片、先進封測服務、測試驗證設備等用于我市企業(yè)芯片研發(fā)支撐服務的。

正常運營服務，具有明確的發(fā)展規(guī)劃、功能定位和管理機制，擁有相應的服務設施、專業(yè)技術和管理人才隊伍；主要面向中小型集成電路設計企業(yè)提供服務，具有公共性、開放性和資源共享性。

申報企業(yè)投入平臺建設和運營的自有資金不低于總投資的30%，且有能力為平臺的后續(xù)建設提供資金；政府補貼資金不得用于流動資金和納入財政經(jīng)費保障人員的工資性支出。

（四）銷售自主研發(fā)設計的芯片及相關產(chǎn)品獎勵

芯片及相關產(chǎn)品指以下四類產(chǎn)品：芯片、集成電路制造或測試設備、集成電路制造材料、EDA 軟件。

企業(yè)銷售自主研發(fā)設計的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計超過 500 萬元的（依據(jù)會計準則核算）。

企業(yè)銷售自主研發(fā)設計、生產(chǎn)制造的集成電路設備或材料，且單款產(chǎn)品年度銷售金額累計超過300 萬元的（依據(jù)會計準則核算）。

企業(yè)年度銷售自主研發(fā)設計的EDA 軟件產(chǎn)品。

企業(yè)銷售的芯片須取得集成電路布圖設計專有權，銷售的其他產(chǎn)品須擁有自主知識產(chǎn)權。

是否單款芯片、設備、材料、EDA 軟件，以名稱、型號以及其他相關技術材料判定。

企業(yè)當年度申報獎勵的銷售產(chǎn)品在技術、功能、市場應用方面要有一定創(chuàng)新性，不能與過往年度申報獎勵的銷售產(chǎn)品相同。

（五）企業(yè)貸款貼息

企業(yè)年度為擴大研發(fā)、生產(chǎn)而新增的銀行商業(yè)貸款，不包括企業(yè)獲得的政策性銀行貸款。

企業(yè)上一年度的集成電路主營業(yè)務收入占企業(yè)收入總額的比例不低于 60%。

新增貸款是指年度內(nèi)新核準并已發(fā)放的貸款。

對因逾期、違約等產(chǎn)生的費用一律不予補貼。

武漢東湖高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項資金申報材料

企業(yè)應按申報項目分別填寫制作申報材料，裝訂成冊，于申報受理時限內(nèi)提交紙質(zhì)版三份及電子版至東湖高新區(qū)企業(yè)服務和重點項目推進局。

（一）流片補貼申報材料